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                產品展示
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                孔內鍍銅測厚儀

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                    孔內鍍銅測厚儀 CMI 500能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。
                 

                技術參數:

                測量技術 : 渦電流
                zui小孔徑 : 0.889 mm
                厚度范圍 : 6-102 μm
                可測zui薄板厚: 1.6 mm
                讀數單位 :mil or μm
                存儲容量 :2000讀數
                統計數據 :可顯示測量值、平均值、標準偏差、zui大值、zui小值
                精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5
                電池 :9V 電池-50小時或充電器
                重量 :255克 ,包含電池

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                深圳市創思達科技有限公司(www.bjhyx668.com)主營mm610孔銅測厚儀,mm615面銅測厚儀,mm805銅厚測量儀等產品
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